科技產業的創新挑戰– 影響半導體產業的重要法律問題（一）
新興科技應用與發展，扮演現代電子產品大腦的半導體無所不在，運用於通訊、電腦、醫療、國防、交通運輸、能源等，半導體製程分為IC晶片設計、晶圓加工（Wafer Fabrication）、封裝測試等。半導體傳統商業模式為垂直整合製造（IDM Model），從IC設計到製造、封裝測試與面向消費市場一條龍全包；垂直分工營運（Fabless-Foundry Model），隨晶圓代工商業模式之興起，將半導體設計、製造由各企業分工參與，IC設計公司與晶圓代工廠各司其職，使半導體產業發展出優異技術與利益。

科技產業的創新挑戰– 影響半導體產業的重要法律問題（二）
半導體產業研發成本高昂，企業的無形資產（Intangibles）是維持競爭優勢的關鍵。無形資產包含商譽、員工知識、智慧財產權、營業秘密等，其中營業秘密是企業最重要的無形資產。營業秘密（Trade Secret）非指公司全部商業機密；根據我國營業秘密法之規定，稱營業秘密者，須具有秘密性（非一般涉及該類資訊之人所知者）與經濟價值，且已採取合理之保密措施。

科技產業的創新挑戰– 影響半導體產業的重要法律問題（三）
現今數位科技蓬勃發展環境下，營業秘密變得更容易儲存與傳播，同時亦增加企業資訊遭惡意竊取或侵害之風險，企業透過對內部風險控管、簽訂保密義務（Confidentiality）、所有權移轉（Assignment）、競業禁止（Non-compete）、勸誘行為的禁止（Non-solicitatiaon）等契約，避免資訊流失，保護企業無形資產。除營業祕密外，專利組合（Patent Portfolio）係企業保護研發成果之法律工具，專利訴訟對企業造成的風險有損害賠償、投資損失等，企業必須有足夠的專利組合，以預防他人之攻擊，達到防禦效果。
宿文堂法務長闡述台灣半導體產業營業秘密與專利之法律問題，充分展現律師跨領域深入產業結構與企業經營的能力，是學生學習的典範。